第590章 3D碳基芯片
系统的芯片图纸琳琅满目,但是价格相当昂贵,有便宜的都是几年前的淘汰产品,但凡周阳能看上的图纸,都是兑换积分破千的高价图纸。
因为芯片是现代工业的基石,重要的战略和民生物资,所以才贵。
虽然周阳现在积分雄厚,但是一次花一两千积分兑换一款图纸,还是觉得肉痛。
周阳不舍得这么消耗积分,都是从苦日子过来的,以前都是掰着手指头的计算积分,哪有如此奢侈过。
所以周阳想了想,决定都能够用剩下的一张黄金图纸。
他手头目前还有两张没有使用的图纸,一张是黄金图纸,一张是星耀钻石图纸。
这星耀钻石图纸是抽奖抽中的大奖,留着关键时刻使用的,而芯片,周阳觉得用张黄金图纸应该够了。
作为本公司第一款生产的芯片,可能不需要太过超前,而是以锻炼生产队伍为主。
因此周阳决定动用黄金图纸。
超级工厂系统:“黄金图纸使用成功,获得3d碳基芯片制作图纸。”
“嗯???”
周阳脑袋里犹如冒出一排问号,他心说这是什么奇葩图纸?
因为他也算了解过了,现在芯片都是用硅晶体制造的,属于硅产业,那么他获得的这款图纸,为什么说的是碳基?
碳也能做芯片吗?
周阳之前跟着专家学过一些芯片知识,不过是速成的,并没有过多了解。
所以不知道碳也能做芯片。
接下来他就仔细观察这款芯片图纸,顿时瞪大了眼睛,因为这超过了他目前的知识水平。
这确实是一款由碳作为芯片材料的新品,确切的说是碳晶体和碳纳米管组合而成,因为碳和硅同属碳族元素,具有相近的化学性质,理论上来说,碳确实可以当作芯片的材料。
当周阳仔细观看这个图纸后,很快看入迷了,因为这个图纸,颠覆了之前的芯片制作理论。
周阳越看越兴奋,因为他感觉,这张图纸,特别契合如今的中国在芯片业的处境,也特别适合白帝的风格。
因为碳比硅晶体的成本要低不少,这就让碳基芯片的成本,比硅基要高。
而且这款碳基芯片发热量要远小于现在的硅基芯片,甚至于可以不用风扇来散热了,用金属片被动散热,就够用了。
怪不得当初生产散热器时,发现散热器的品种很少,原来是随着芯片产业的进步,发热量会降低,而散热器也就逐渐被淘汰了,只有一些巨大发热量的芯片,才会应用到散热器。
这芯片是14纳米的精度,放在硅基上,这是几年前的生产工艺了,但是碳基芯片,却不用那么高的精度,因为这款芯片奇葩之处,就是它不是现在硅基cpu那种片状晶体结构,而是更厚的多层结构。
制成的芯片成品,加上外包装,要比现在的电脑cpu,厚一倍以上。
打个比方,如果硅基芯片可以看做是单层的话,那么碳基芯片,就可以看做是两层、三层,甚至四层、五层,想要性能提升,提升层数就好,而并不是努力提升制程精度。
之前硅晶体要求纳米精度越高越好,恨不得达到一纳米,两纳米,这样才能在有限的面积上,塞下更多的晶体管。
而这款碳基芯片却不用过高的精度,即便生产工艺精度不够,但是它体积翻倍,容纳了更多的元件、电路,而且独有的3d技术,让其内部构造,产生1+1>2的提升效果。这样采用14纳米制程的好处,就是这个精度的光刻机,并不在禁售范围,甚至于国内自己就能制造。
这样设备就不用花上亿去买国外产品了,国内现有的14纳米光刻机储备就够用了。
这样一看,黄金图纸生成的这款3d碳基芯片,是最符合白帝现状的工艺,到底是系统,就是照顾。
接下来,周阳就拿着部分图纸,去征询班鸿煊的意见,问问他碳基芯片可不可以生产。
“碳基芯片?”
班鸿煊拿到了概念图纸后,顿时就投入进去,他戴上了眼镜,仔细观看,这一看,就是四十多分钟,都没有抬过头。
“这设计妙啊!”
等到认真看完图纸上的奇思妙想,班鸿煊起身大声赞叹着。
周阳惊喜的问:“这么说,碳基芯片,有研究价值喽?”
“是的!”
班鸿煊肯定的回答,而且这会避开国外的专利陷阱,是他们拥有自主知识产权的芯片。
班鸿煊随后说道:“这和我们之前探讨过的碳基芯片还不不同。之前有人专门研究过碳基芯片,用的是石墨烯和碳纳米管,但是其造价比硅基芯片还高,有优点,但是缺点更明显,所以没有商业推广价值。但是你拿来这个碳基芯片工艺就不一样了,它巧妙的应用了碳晶体,这样让成本大幅降低,而且3d技术,比传统芯片,多了一个元件间相互配合的能力。”
看周阳还没有完全明白,班鸿煊就打了个比方。
“硅基芯片,可以看做是一个平面,那么电流运动过去,要实现某种功能,可能要在多个晶体管中来回穿梭好多次,每穿梭一次,就要消耗一定的电能,从而增加了发热量。而3d碳基芯片,因为是多层结构,单层需要往返穿梭的电流,可能只需要像是爬楼梯一样,在多层芯片之中只穿梭一次就够了,这样平面的传递结构,就变成了3d立体,这样节省了能耗。且可以通过叠加层数增强性能,来和高精度硅基芯片竞争,如果真能实现图纸上的功能,那么绝对是一款划时代意义的芯片产品!”
听到班鸿煊老师这么说,周阳就放心了,这么说他这次的黄金图纸还开出了一个宝藏图纸。
但随后班鸿煊嘱咐道:“不过这里有个问题,那就是多层碳结构,会让芯片的厚度增加,目前来看,至少是现阶段硅基cpu成品厚度的两倍以上,这无法兼容现在的电脑主板,应用会受限。”
周阳是看过全套图纸的人,他当然知道全套图纸生产出来的碳基芯片性能有多强,要远远超过现在的13代cpu,到时候靠着优秀性能,会吸引来用户,等到他们的碳基芯片普及了,那就是其他pc配件厂家,就要来主动配合他们了,肯定会生产他们碳基芯片说需要的特殊主板和机箱。
又和班鸿煊老师聊了一会,确定了这款碳基芯片具有很大研究价值,目前看来,因为芯片体积无法做到更小,不适合做移动端的芯片,但这并不重要,只要在性能上能超过硅基芯片,就不怕没人买了。
反正班鸿煊老师断言,只要能生产出这款碳基芯片,国内企事业单位,就会下大笔订单,毕竟为了安全和保密,或者追求更高的性能,应该会有市场。
“那就妥了,将来就生产这款3d碳基芯片了!”
就这样,周阳确定了未来白帝的重磅产品,国产芯片,届时将会第一次在世界崭露头角!
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因为芯片是现代工业的基石,重要的战略和民生物资,所以才贵。
虽然周阳现在积分雄厚,但是一次花一两千积分兑换一款图纸,还是觉得肉痛。
周阳不舍得这么消耗积分,都是从苦日子过来的,以前都是掰着手指头的计算积分,哪有如此奢侈过。
所以周阳想了想,决定都能够用剩下的一张黄金图纸。
他手头目前还有两张没有使用的图纸,一张是黄金图纸,一张是星耀钻石图纸。
这星耀钻石图纸是抽奖抽中的大奖,留着关键时刻使用的,而芯片,周阳觉得用张黄金图纸应该够了。
作为本公司第一款生产的芯片,可能不需要太过超前,而是以锻炼生产队伍为主。
因此周阳决定动用黄金图纸。
超级工厂系统:“黄金图纸使用成功,获得3d碳基芯片制作图纸。”
“嗯???”
周阳脑袋里犹如冒出一排问号,他心说这是什么奇葩图纸?
因为他也算了解过了,现在芯片都是用硅晶体制造的,属于硅产业,那么他获得的这款图纸,为什么说的是碳基?
碳也能做芯片吗?
周阳之前跟着专家学过一些芯片知识,不过是速成的,并没有过多了解。
所以不知道碳也能做芯片。
接下来他就仔细观察这款芯片图纸,顿时瞪大了眼睛,因为这超过了他目前的知识水平。
这确实是一款由碳作为芯片材料的新品,确切的说是碳晶体和碳纳米管组合而成,因为碳和硅同属碳族元素,具有相近的化学性质,理论上来说,碳确实可以当作芯片的材料。
当周阳仔细观看这个图纸后,很快看入迷了,因为这个图纸,颠覆了之前的芯片制作理论。
周阳越看越兴奋,因为他感觉,这张图纸,特别契合如今的中国在芯片业的处境,也特别适合白帝的风格。
因为碳比硅晶体的成本要低不少,这就让碳基芯片的成本,比硅基要高。
而且这款碳基芯片发热量要远小于现在的硅基芯片,甚至于可以不用风扇来散热了,用金属片被动散热,就够用了。
怪不得当初生产散热器时,发现散热器的品种很少,原来是随着芯片产业的进步,发热量会降低,而散热器也就逐渐被淘汰了,只有一些巨大发热量的芯片,才会应用到散热器。
这芯片是14纳米的精度,放在硅基上,这是几年前的生产工艺了,但是碳基芯片,却不用那么高的精度,因为这款芯片奇葩之处,就是它不是现在硅基cpu那种片状晶体结构,而是更厚的多层结构。
制成的芯片成品,加上外包装,要比现在的电脑cpu,厚一倍以上。
打个比方,如果硅基芯片可以看做是单层的话,那么碳基芯片,就可以看做是两层、三层,甚至四层、五层,想要性能提升,提升层数就好,而并不是努力提升制程精度。
之前硅晶体要求纳米精度越高越好,恨不得达到一纳米,两纳米,这样才能在有限的面积上,塞下更多的晶体管。
而这款碳基芯片却不用过高的精度,即便生产工艺精度不够,但是它体积翻倍,容纳了更多的元件、电路,而且独有的3d技术,让其内部构造,产生1+1>2的提升效果。这样采用14纳米制程的好处,就是这个精度的光刻机,并不在禁售范围,甚至于国内自己就能制造。
这样设备就不用花上亿去买国外产品了,国内现有的14纳米光刻机储备就够用了。
这样一看,黄金图纸生成的这款3d碳基芯片,是最符合白帝现状的工艺,到底是系统,就是照顾。
接下来,周阳就拿着部分图纸,去征询班鸿煊的意见,问问他碳基芯片可不可以生产。
“碳基芯片?”
班鸿煊拿到了概念图纸后,顿时就投入进去,他戴上了眼镜,仔细观看,这一看,就是四十多分钟,都没有抬过头。
“这设计妙啊!”
等到认真看完图纸上的奇思妙想,班鸿煊起身大声赞叹着。
周阳惊喜的问:“这么说,碳基芯片,有研究价值喽?”
“是的!”
班鸿煊肯定的回答,而且这会避开国外的专利陷阱,是他们拥有自主知识产权的芯片。
班鸿煊随后说道:“这和我们之前探讨过的碳基芯片还不不同。之前有人专门研究过碳基芯片,用的是石墨烯和碳纳米管,但是其造价比硅基芯片还高,有优点,但是缺点更明显,所以没有商业推广价值。但是你拿来这个碳基芯片工艺就不一样了,它巧妙的应用了碳晶体,这样让成本大幅降低,而且3d技术,比传统芯片,多了一个元件间相互配合的能力。”
看周阳还没有完全明白,班鸿煊就打了个比方。
“硅基芯片,可以看做是一个平面,那么电流运动过去,要实现某种功能,可能要在多个晶体管中来回穿梭好多次,每穿梭一次,就要消耗一定的电能,从而增加了发热量。而3d碳基芯片,因为是多层结构,单层需要往返穿梭的电流,可能只需要像是爬楼梯一样,在多层芯片之中只穿梭一次就够了,这样平面的传递结构,就变成了3d立体,这样节省了能耗。且可以通过叠加层数增强性能,来和高精度硅基芯片竞争,如果真能实现图纸上的功能,那么绝对是一款划时代意义的芯片产品!”
听到班鸿煊老师这么说,周阳就放心了,这么说他这次的黄金图纸还开出了一个宝藏图纸。
但随后班鸿煊嘱咐道:“不过这里有个问题,那就是多层碳结构,会让芯片的厚度增加,目前来看,至少是现阶段硅基cpu成品厚度的两倍以上,这无法兼容现在的电脑主板,应用会受限。”
周阳是看过全套图纸的人,他当然知道全套图纸生产出来的碳基芯片性能有多强,要远远超过现在的13代cpu,到时候靠着优秀性能,会吸引来用户,等到他们的碳基芯片普及了,那就是其他pc配件厂家,就要来主动配合他们了,肯定会生产他们碳基芯片说需要的特殊主板和机箱。
又和班鸿煊老师聊了一会,确定了这款碳基芯片具有很大研究价值,目前看来,因为芯片体积无法做到更小,不适合做移动端的芯片,但这并不重要,只要在性能上能超过硅基芯片,就不怕没人买了。
反正班鸿煊老师断言,只要能生产出这款碳基芯片,国内企事业单位,就会下大笔订单,毕竟为了安全和保密,或者追求更高的性能,应该会有市场。
“那就妥了,将来就生产这款3d碳基芯片了!”
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